双组分无溶剂聚氨酯胶黏剂概述

无溶剂聚氨酯胶黏剂不存在溶剂挥发的问题，是环保型的胶黏剂，也是胶黏剂的一个发展方向。

广义上说，双组分聚氨酯密封胶属于无溶剂聚氨酯胶的一个领域，相似的有聚氨酯灌封胶、双组分发泡型聚氨酯胶黏剂、聚氨酯结构胶等。

从应用方面看，无溶剂双组分聚氨酯胶黏剂有用于复合薄膜的，有用于汽车、火车、船舶等交通运输工具粘接或密封的，有用于机械设备粘接或密封的，有用于建筑材料粘接密封的，有用于电器元件密封的灌封，有用于黏合剂用途的等。 双组分聚氨酯密封胶将在专门的小节中介绍，这里不再论述。

无溶剂双组分聚氨酯胶黏剂所用的低聚物多元醇原料，包括聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚烯烃多元醇、蓖麻油等，其中基于氧化丙烯的聚醚多元醇因黏度低，制备的胶黏剂具有适合于施工的黏度，是优选的低聚物多元醇原料。

多异氰酸酯原料，一般多用TDI、PAPI，MDI也有使用。脂肪族二异氰酸酯如HDI、IPDI则用于要求透明、不黄变的特殊聚氨酯胶黏剂，如标牌灌注胶、安全玻璃胶等。

交联/扩链剂用于配制羟基（活性氢）组分。特别是室温固化胶黏剂，经常含有芳香族二胺如MOCA，或者其他二胺扩链剂。

在无溶剂胶黏剂制备或者使用时，有时需使用填料，填料不仅降低胶黏剂的成本，而且提高胶黏剂的初黏性，增加胶的硬度和耐热性。填料有碳酸钙、钛白粉、炭黑、滑石粉、高岭土（瓷土）、黏土、云母粉、硅藻土、氧化铝等。有时加适量的颜料，如铁锈红、酞菁绿等。

对于要求固化后无气泡产生的胶黏剂，建议添加抑泡剂。从抑制发泡机理来分，发泡抑制剂分两种类型：脱水剂（沸石分子筛、无水石膏、硅藻土等）及CO2吸收剂（微细CaO、特种炭黑等）。

触变剂是用于在垂直面使用的密封胶和无溶剂胶黏剂的助剂，一般用气相二氧化硅（白炭黑），另外，经表面处理的超微细碳酸钙、乙炔炭黑、有机膨润土等填料也具有触变性。

催化剂是常用的助剂。一般是有机金属催化剂如二月桂酸二丁基锡，也使用一些特殊的催化剂，以加速制备或者固化过程。

双组分无溶剂聚氨酯胶黏剂的制备比较简单，通常其中一个组分为异氰酸酯组分，它可以是端NCO的聚氨酯预聚体，也可以是多异氰酸酯如PAPI，或者几种预聚体、多异氰酸酯的混合物。异氰酸酯组分一般不添加填料。另一个组分是羟基组分，通常是聚醚多元醇（或聚酯多元醇）与填料、扩链剂、抑泡剂、催化剂等的混合物。室温固化胶黏剂需加入稍多的催化剂。

对于双组分无溶剂聚氨酯胶黏剂，异氰酸酯组分和羟基组分中哪个称作甲组分（A组分）或者主剂，并没有约定俗成。主剂是指配胶时用量较多的胶黏剂组分。不少双组分无溶剂聚氨酯胶黏剂没有主剂和固化剂之分，为了配胶方便，把胶黏剂两个组分的配比设计成1/1或者其他整数倍。

双组分无溶剂聚氨酯胶黏剂与双组分溶剂型胶黏剂的差异如下。

①溶剂型胶黏剂的各组分树脂分子量较高，而为了有较好流动性和可操作性，无溶剂胶的各组分树脂分子量较低。

②溶剂型胶在溶剂挥发后即获得较好的初黏性，无溶剂胶黏剂的初黏性通常不高。

③常规的溶剂型胶黏剂羟基组分是较高分子量的聚酯多元醇或聚氨酯多元醇，后者是低聚物多元醇通过扩链反应制备；而无溶剂胶黏剂羟值组分一般是由低聚物多元醇混合配制而成，无需扩链反应。

④设计溶剂型胶黏剂两个组分的配比时，胶黏剂的NCO/OH比例即R指数可在1.0上下，有较大的宽容度；而对于无溶剂胶黏剂，R指数一般在1.0～1.1，否则不能很好固化。无溶剂胶黏剂一般需催化剂。